Espejo pulido Al2O3 sustratos placas PCB hojas alúmina placas cerámicas

Personalización: Disponible
Aplicación: Dispositivos electrónicos, Semiconductores, placa de circuitos de cerámica desnuda
Material: cerámica, zro2

Products Details

Información Básica.

No. de Modelo.
JJBP-0111-0018
Espesor
personalizado
color
blanco, marfil, rosa, negro
clasificación térmica
1200 < refractoridad < 1400
método de formación
fundición de cinta
pureza del material
96%, 99,6% alúmina
características
alta resistencia mecánica, pequeña pérdida dieléctrica
densidad
más de 3,70g/cm3
espesor estándar
0,1-0,635mm disponible
tolerancia de espesor
±0,03 (estándar) / ±0,01 (óptimo)
tolerancia de longitud y anchura
±2mm
tipo
lámina aislante
química
aislamiento inorgánico
clasificación
material de aislamiento inorgánico
Paquete de Transporte
paquete individual
Especificación
máx. hasta 114,3mm x 114,3mm
Marca Comercial
jinghui
Origen
China
Código del HS
8547100000

Descripción de Producto

Espejo pulido Al2O3 sustratos placas PCB hojas alúmina placas cerámicas
 

Acerca del espesor

Cuanto más grueso sea el sustrato cerámico de alúmina, mejor será la fuerza y más fuerte será la resistencia a la presión, pero la conductividad térmica será peor que la del más delgado.

Por el contrario, cuanto más delgado es el sustrato, más débil es la resistencia a la fuerza y a la presión que el más grueso, pero la conductividad térmica es más fuerte.

Especificación del producto

Se pueden producir productos de diversas especificaciones. La siguiente tabla  muestra nuestros grosores y tamaños estándar.

Sustrato cerámico de alúmina
99,6% Al2O3
Grosor  (mm) Tamaño máximo (mm) Forma Técnica de moldeo
Como se disparó Solapado Pulido Rectangular Cuadrado Redondo
0,1-0,2   50,8 50,8   Fundición de cinta
0,25   114,3 114,3     Fundición de cinta
0,38 120 114,3 114,3     Fundición de cinta
0,5 120 114,3 114,3     Fundición de cinta
0,635 120 114,3 114,3     Fundición de cinta
Otros grosores especiales dentro del rango de espesor de 0,1-0,635mm se pueden lograr por medio de lapping.
96% Al2O3
Grosor  (mm) Tamaño máximo (mm) Forma Técnica de moldeo
Como se disparó Solapado Pulido Rectangular Cuadrado Redondo
0,25 120 114,3 114,3     Fundición de cinta
0,3 120 114,3 114,3     Fundición de cinta
0,38 140×190         Fundición de cinta
0,5 140×190         Fundición de cinta
0,635 140×190         Fundición de cinta
0,76 130×140         Fundición de cinta
0,8 130×140         Fundición de cinta
0,89 130×140         Fundición de cinta
1 280×240         Fundición de cinta
1,5 165×210         Fundición de cinta
2 500×500         Fundición de cinta
Otros grosores especiales dentro del rango de espesor de 0,1-2,0mm se pueden lograr por medio de lapping.
 
parametros de producto
 
Sustrato cerámico de alúmina
Elemento Unidad 96% Al2O3 99,6% Al2O3
Propiedades mecánicas
Color / / Blanco Marfil
Densidad Método de drenaje g/cm3 3,70 3,95
Reflectividad de la luz 400nm/1mm % 94 83
Fuerza flexural Flexión de tres puntos MPa >350 >500
Dureza de fractura Método de sangría MPa· M1/2 3,0 3,0
Vickers Dureza Carga 4,9N GPA 14 16
Módulo de Young Método de estiramiento GPA 340 300
Absorción de agua    % 0 0
Caída / Longitud‰ T≤0,3:5, otros: ≤3‰ ≤3‰
Propiedades térmicas
Máx. Temperatura de servicio (sin carga) / ºC 1200 1400
CTE (Coeficiente de
Expansión térmica)
20-800ºC. 1×10-6/ºC 7,8 7,9
Conductividad térmica 25ºC. W/m·K >24 >29
Resistencia a descargas térmicas 800ºC. 10 veces Sin grieta Sin grieta
Calor específico 25ºC. J/kg· k 750 780
 Propiedades eléctricas
Constante dieléctrica 25ºC, 1MHz / 9,4 9,8
Ángulo de pérdida dieléctrica 25ºC, 1MHz ×10-4 ≤3 ≤2
Resistividad del volumen 25ºC. Ω· cm 1014 1014

Inspección del producto

Mirror Polishing Al2O3 Substrates PCB Boards Sheets Alumina Ceramic Plates
Recomendaciones de productos

Además de los sustratos cerámicos desnudos, también fabricamos PCB cerámicos metalizados. La cerámica metalizada es uno de nuestros productos ventajosos.
 
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